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AG九游会成功中标厦门通富微电子有限公司集成电路 先进封装测试产业化基地(一期)纯水设备项目

时间:2018-09-09

2018年9月7日,AG九游会环保接到厦门市中实采购招标有限公司发来的中标通知书,成功中标厦门通富微电子有限公司集成电路先进封装测试产业化基地(一期)纯水设备项目。

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厦门通富公司股东单位通富微电子股份有限公司为全球第七、中国前三的封测企业,总部位于江苏省南通市,2007年在深圳证券交易所上市。AG九游会中标的集成电路先进封装测试产业基地项目,由通富微电子股份有限公司、厦门半导体投资集团有限公司共同 投资建设,属国家重点支持的信息产业,是福建省电子信息制造业重点项目。
厦门通富先进封测项目总投资70亿元,在海沧区建设集成电路先进封装测试基地,主要从事Bumping、WLCSP、CP、FC、SIP及三、五族化合物等产品的封装测试、研发及制造。